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| 分析手法 | 得られる情報 | 適用例 | 面分解能 |
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TEM 透過電子顕微鏡 |
断面構造 | 半導体素子の断面観察、FFTマッピングによる歪み解析 | 0.2nm |
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SEM 走査電子顕微鏡 |
表面形状観察 | 部品欠陥部の詳細形状観察 | 2nm |
| FIB-SEM | 内在する空洞や欠陥等の情報 | 多孔質セラミックの欠陥解析 | |
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XRD X線回折 |
構造回折 | 物質同定、粒径測定、格子定数測定、結晶性評価 | >10μm |
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AFM 原子間力顕微鏡 |
表面微小凹凸観察 | シリコンのマイクロラフネス測定 | 数nm |
分析手法と検出感度、サイズ（イメージ）
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