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集束イオンビーム(FIB)による微細加工

試作から高難度加工まで、様々なご要望にお応えします

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集束イオンビーム(FIB)による、ナノオーダーの精密なアレイ加工・任意形状加工・メンブレンへの加工例をご紹介します。

特長

  • 集束イオンビームによる、ナノオーダーの精密加工
  • マスクレスのため、任意形状のパターン作製にも対応
  • SEM像を見ながら、加工箇所を選択することも可能
  • 微細なプローブ先端の加工なども対応可能

加工仕様

導入可能サイズ 最大Φ200×8(高さ)mm (8インチウェハ対応)
→加工可能領域はウェハエッジ20mmを除くΦ160mm
最小加工サイズ ライン幅100nm スポット径Φ100nm
加工可能材料 半導体材料 金属材料 導電性セラミックなど
(非導電性試料は前処理を行う場合があります)
ビーム種 Ga、Ar

アレイ加工

アレイ加工の画像例
 
  • 様々なサイズ・ピッチで加工が可能です。
  • 連続スリット加工などに対応できます。
最大加工領域 □100μm(1アレイあたり)
加工深さ ~2μm(材料により変動)
アレイの個数 ~300個(サイズにより変動)

任意形状加工

任意形状加工の画像例
 
  • マスクレスでパターン加工が可能です。
  • 円形・矩形や、錐体・球面(レンズ)などの特殊形状に対応可能です。
  • 画像ファイルから形状の読み込みや、プログラムで様々な形状に対応できます。
最小溝幅 100nm
最小孔径 100nm
対応画像ファイル BMP(2階調)

メンブレンへの加工例

光学装置の軸調整用スリットなどに適用が可能です。金属箔にピンホール加工を施すことにより、任意のサイズのアパーチャーが作製できます。
メンブレンへの加工例の画像
 
  • 厚さ2μmSiNのメンブレンにFIB加工を施し、貫通孔を作製した例です。
  • 各種形状・サイズの貫通孔を、マスクレスで任意の場所に作製可能です。
加工サイズ 0.2μm~600μm(1貫通孔)
加工個数 ~300個
(加工孔サイズにより変動)
貫通できる最大試料厚さ 10μm
(孔サイズ・母材の材質により変動)

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