シリコンフォトニクス向けファイバ接続実装サービス

Si導波路チップとファイバを接着固定すると、チップの特性評価時に高精度ステージが不要となり、取扱いが容易になります。

チップを固定するベース版やPCB基板との組み合わせも可能です。
実験用サンプルの他、展示用・保管用サンプルなどの作成にご活用ください。

Si導波路チップ両端にファイバアレイを接着し、接続部への応力を避けるため、固定枠に取り付けています。
取扱いやすくなり、各種チップの評価（電気・温度・波長特性）や、保管に便利です。

Si導波路をプリント基板に実装すると、電気特性の評価が容易になります。

PCB基板とSi導波路チップ間のワイヤボンド加工も承ります。