プロセス装置

先端的微細構造形成に必要な、NTT-ATの半導体プロセス装置

加圧減圧対応卓上型クリーンオーブン	自動加熱加圧処理装置
半導体やLED等の実装（封止）プロセスに効果を発揮。処理中の圧力調整が自動的に行える機能を追加。	液晶・タッチパネル分野、半導体分野での気泡除去に。各種機能・サイズをラインナップ。