Implementierungsservice für Glasfaserverbindungen für Silizium-Photonik
Durch die Klebeverbindung zwischen Si-Wellenleiterchip und Faser ist für die Chipcharakterisierung kein hochpräziser Tisch mehr erforderlich, was die Handhabung erleichtert.
Es kann auch mit einer Grundplatte oder einer Leiterplatte kombiniert werden, um den Chip zu befestigen.
Bitte verwenden Sie dies, um Proben für Experimente sowie Proben für Ausstellungs- oder Aufbewahrungszwecke herzustellen.
Hauptinhalte der Dienstleistung
Glasfaser-Array-Verbindung
Die klebende Fixierung des Chips und der Faser eliminiert die Notwendigkeit für Ausrüstung wie einen Hochpräzisionstisch bei der Bewertung der Chipeigenschaften, wodurch die Reproduzierbarkeit optischer Eigenschaften verbessert wird.
Optische Prüfung der Chips vor dem Anschluss
Wir analysieren die optischen Verluste und das Spektrum des Chips. Durch diese Voranalyse können Sie den optimalen Anschluss für die Glasfaserverbindung auswählen.
Kombination mit Leiterplatte
Durch die Verbindung des Elektrodenmusters des Chips mit der Leiterplatte mittels Drahtbonden lassen sich die elektrischen Eigenschaften leicht beurteilen.
Merkmale unserer Dienstleistungen für Si-Wellenleiter
| Verbindungsmethode | Nur Randverbindung | |
|---|---|---|
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| Fasertyp | Singlemode-Faser, PANDA-Faser, Faser mit kleinem Durchmesser (MFD* ca. 4 μm), PANDA-Faser mit kleinem Durchmesser (MFD* ca. 4 μm) |
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| Chipgröße | Breite: 5 mm~, Länge: 5 mm~ | |
| Faser-Array-Pitch | 127μm~ (Standard 250μm) | |
| Ausrichtungswellenlänge | 1,55 um | |
*Für andere als die oben genannten Anschlüsse kontaktieren Sie uns bitte.
Beispiel für eine Si-Wellenleiterverbindung
An beiden Enden des Si-Wellenleiterchips werden Faserarrays befestigt und in einem festen Rahmen montiert, um Spannungen an den Verbindungen zu vermeiden.
Es ist einfach zu handhaben und eignet sich gut zur Bewertung verschiedener Chips (elektrische, Temperatur- und Wellenlängeneigenschaften) und deren Aufbewahrung.
Das Anbringen eines Si-Wellenleiters auf einer Leiterplatte erleichtert die Bewertung der elektrischen Eigenschaften.
Wir akzeptieren auch die Drahtbondverarbeitung zwischen PCB-Substraten und Si-Wellenleiterchips.
Beispiel für eine Standardimplementierung
| Artikel | Inhalt |
|---|---|
| Chips | Vom Kunden bezahlt Oder Sie können es selbst machen (Silizium-Wellenleiter) |
| Faser-Array | Vom Kunden bezahlt Oder Sie können separat zitieren |
| Endgesicht | Glasauftrag, Polieren (senkrecht) |
| Ausrichtung | Richten Sie sie aus und verbinden Sie sie mit 2 Anschlüssen, die Licht durchlassen |
Faser mit kleinem Durchmesser 250 μm 4 Kerne (senkrecht zur Endfläche)