形態観察 デバイス、材料の形態・構造、組成評価 お問い合わせ 分析手法から探す 分析手法 得られる情報 適用例 面分解能 TEM 透過電子顕微鏡 断面構造 半導体素子の断面観察、FFTマッピングによる歪み解析 0.2nm SEM 走査電子顕微鏡 表面形状観察 部品欠陥部の詳細形状観察 2nm FIB-SEM 内在する空洞や欠陥等の情報 多孔質セラミックの欠陥解析 XRD X線回折 構造回折 物質同定、粒径測定、格子定数測定、結晶性評価 >10μm AFM 原子間力顕微鏡 表面微小凹凸観察 シリコンのマイクロラフネス測定 数nm 分析手法と検出感度、サイズ（イメージ） 主な分析事例 FIB-SEMによる3D再構築 STEM-EDS, -EELSによる原子スケールでの元素マッピング カーボンナノチューブのHRTEM観察 Si表面の単原子ステップの断面構造観察 金属材料のTEM観察 電子回折による結晶性評価 材料分析サービス 形態観察 透過電子顕微鏡 TEM 透過型電子顕微鏡 TEM 単結晶基板表面の研磨ダメージによる結晶欠陥観察 グラフェン(graphene)の断面TEM観察 次世代半導体材料 酸化ガリウムの原子分解能STEM観察 EDS-STEM, EELS-STEMによる原子スケールでの元素マッピング 高温環境下でのTEM/STEM観察 金属材料のTEM観察 金属多層膜の断面構造観察 Si表面の単原子ステップの断面構造観察 カーボンナノチューブのHRTEM観察 電子回折による結晶性評価 ウィークビーム法によるGaNエピ膜の転位観察 Micro-Sampling技術 収束電子線回折(CBED)法によるGaNの極性判定 走査電子顕微鏡 SEM 走査電子顕微鏡 SEM EDS広域マップ測定 大型試料のSEM観察・分析 金属材料のEBSD分析 硬軟複合材料の界面観察技術 Co-Cr合金薄膜の微細偏析構造 n-InGaAsP／InP 周期構造 LEDの断面SEM観察とEDS元素マッピング FIB-SEM FIB-SEMによる3D再構築 AFM 原子間力顕微鏡 表面分析 化学分析 試験特性評価
