ウエハ汚染評価事例2
-貴金属元素の添加回収試験-

シリコンウエハ表面上の微量金属汚染を気相分解法（VPD）-誘導結合プラズマ質量分析（ICP-MS）で評価するには、汚染元素を溶液中に回収する必要があります。

貴金属元素を対象とした汚染評価においては、一般的に用いられるフッ化水素酸系の回収溶液では十分な回収率が得られず、汚染を見落とす恐れがあります。

弊社では、回収が難しいとされる、金（Au）、銀（Ag）、銅（Cu）や、白金（Pt）、ロジウム（Rh）などの貴金属元素を、高い回収率で回収する技術を確立しています。

添加回収試験　その1

シリコンウエハ基板表面上に既知量の元素を汚染させ、一般的なフッ化水素酸系の回収溶液で回収しました。その後、さらにAT社独自の貴金属用回収溶液で回収した際の添加（汚染）量に対する回収率を以下に示します。

フッ化水素酸系の回収溶液（棒線：水色部）では、銀（Ag）、金（Au）が回収されていません。

その後、さらにAT社独自の貴金属用回収溶液（棒線：オレンジ部）で回収した際には、全ての元素で高い回収率が得られています。

※ 上記の結果は、本試験において得られた結果であり、試料状況によっては結果が異なる場合があります。

添加回収試験　その２

シリコンウエハ基板表面上に既知量の元素を汚染させ、AT社独自の貴金属用回収溶液で、汚染回収を3回実施しました。3回目の回収までのトータル回収量を100とした場合の各回の回収率を以下に示します。

本試験においては、金（Au）を除く元素においては、1回目の回収で約90％が回収されました。

※ 金（Au）については、貴金属用回収溶液を用いた場合でも、汚染の見落としを防ぐためには、更に複数回回収を実施する必要があります。
※ 上記の結果は、本試験において得られた結果であり、試料状況によっては結果が異なる場合があります。