受託加工サービス

半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。GaAsプロセス、InPプロセス、Siプロセスまで、何でもご相談ください。

薄膜形成サービスおよびフォトリソグラフィを使ったパターニングサービスを承っております。作製した薄膜は、光、バイオ、X線などさまざまな分野で用いられています。

集束イオンビーム(FIB)による、ナノオーダーの精密なアレイ加工・任意形状加工・メンブレンへの加工例をご紹介します。試作から高難度加工まで、様々なご要望にお応えします。