研磨・劈開・ダイシング

ウエハ裏面研磨、劈開、ダイシング等、プロセス後工程を承ります。

研磨

ウエハ表面（裏面）研磨・薄化の各種研磨を承ります。

ダイシング

InP、GaAs、Si、石英、サファイア基板を中心に、精密ダイヤモンドブレードと精密加工装置を用いたダイシングサービスを承ります。

劈開

InP基板、GaAs基板に関しましては劈開によるデバイスのチップ化も承ります。スクライブ装置とブレーキング装置による自動劈開が可能です。