光デバイス製造システム
光アライメント実装・検査を、開発から量産へ“つなぐ”
高い拡張性を持つ ficonTEC の光アライメント実装・検査システムは、進化を続ける光デバイス技術に柔軟に対応し、新しいイノベーションとプロセス開発を支えます。
ficonTECとは
ficonTEC（ficonTEC Service GmbH）は、集積光デバイスおよび高性能光電融合デバイス向けの自動アセンブリ／テストシステムを提供する企業として、世界的に高く評価されています。
近年では 同社のインダストリー4.0 自動化ソリューションが、新しい開発・製造アプローチを実現。AIデータセンタ向け CPO（CoPackaged Optics）デバイス製造でも重要な役割を担っています。
インダストリー4.0：ドイツが提唱した製造業のデジタル化（第4次産業革命）。人・設備・工程をネットワークでつなぎ、データ活用で生産を最適化する考え方。
開発・生産段階に合わせて選べる3プラットフォーム
エントリーレベル／スタンドアロン／ライン組込み の3種類を提供しています。
装置の選定では、想定する用途に加えて、短期・中期・長期でどのような開発・生産計画を描いているかで最適な選択が変わります。以下では、R&D／PoCでの検証から小規模・ロット生産、そして量産までのステージに応じた各プラットフォームの特長をご紹介します。
エントリーレベルシステム
R&D／PoC 向け
量産機に近い測定精度・位置合わせ精度・テスト品質を、可能な範囲で再現。研究開発や試作検証に最適です。
スタンドアロンシステム
多機能・工程統合
複数工程を統合でき、複雑なアセンブリ／テスト要件に対応。研究開発から小規模・ロット生産まで幅広くカバーできる柔軟なシステムです。
量産向けシステム
拡張できるモジュール構成
モジュール構成を強化し、用途に応じて機能を追加・変更できます。新製品立ち上げの試作から小規模量産、カセット搬送による量産工程、インラインでの本格量産までを想定して設計しています。
製造ライン
組立工程用フォトニックデバイス製造において、トップクラスの柔軟性・スピード・結果を目指して設計された機能別マシンです。
標準アセンブリライン
研究開発から量産まで、光エレメント集積に対して、全自動／半自動の高精度アセンブリに対応します。
カスタムアセンブリライン
高精度な光アライメントと多様なボンディング技術を統合。開発・評価〜少量バッチ生産まで対応可能な多目的高機能なカスタムラインです。
スタックライン
半導体レーザーダイオードバー向けの完全自動化ソリューション。コーティング工程に最適化した前処理から、アンスタッキング、ファセット（端面）の光学検査までを高い信頼性・再現性で自動化します。
試験工程用
ダイテストライン
光デバイスのダイレベルでの電気光学テストの完全自動化・半自動化を可能にします。DC・RF・光学測定を一体化した光・電気ミックスシグナル型アーキテクチャと柔軟なモジュール式レイアウトでお客様のテスト要件に最適化できます。
ウェハテストライン
ダイシング前のPIC（フォトニック集積回路）や各種光デバイスに対して、DC・RF・光学測定をワンストップで完全自動化する次世代テストプラットフォームです。
接合工程用
レーザー溶接
ファイバー結合型Nd:YAGレーザーによる2ビーム／3ビーム垂直構成に対応し、高精度・高再現性のレーザー溶接を実現。自動アライメント、テスト＆特性評価、コンポーネントトラッキングまで備え、溶接工程をスマートに自動化します。