自动加热加压处理装置
液晶/触摸屏领域，半导体领域的气泡去除!
半导体组装不可或缺的工序“树脂封装”。这个工序中麻烦的是产生的气泡。自动加热加压处理装置通过稳定的槽内温度分布实现可靠的处理。我们根据处理样品排列功能和尺寸。
自动加热加压处理装置ACS系列
温度分布稳定。根据处理样品，有三种类型的阵容。对应N2气体。-查看详细信息
真空~加压温度、环境评价装置BCS-650/G
适用于真空~加压环境下的材料、零部件等各种试验、处理。备有2种款式。-查看详细信息
加压脱泡装置TBR系列
稳定的槽内温度分布。从小型尺寸到大型尺寸共有3种。-查看详细信息
通过自动加热加压处理去除气泡的情况
是通过加压去除OCA薄膜气泡的样子。
ACS系列自动加热加压处理装置
特征
- 磁耦合搅拌机构，温度分布稳定
- 根据处理试料排列各种尺寸
- N2气体支持
- 最大压力0.8 MPaG (可选1.0 MPaG)
规格
| 条目 | ACS-230 | ACS-450 | ACS-650 |
|---|---|---|---|
| 仪器外形 （毫米） |
W700 × H1,270 × D785 | W995 × H1,520 × D1,200 | W1,225 × H1,570 × D1,450 |
| 有效内尺寸 （毫米） |
Φ200 × D280 | Φ395 × D460 | Φ570 × D565 |
| 重量 (千克) | 190 | 500 | 700 |
| 电源 | AC100V单相15A (100V AC 1Φ15A) |
AC200V单相30A (200V AC 1Φ30A) |
AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A) |
| 正常压力范围 （表压） |
标准:0.1~0.8 MPaG选项:0.1~1.0 MPaG | ||
| 常用温度范围 | 标准:RT+10~160°C选项:180°C或200°C | ||
| 供给压缩空气 | 0.9 MPaG (标准0.8 MPaG规范) | ||
真空~加压温度·环境评价装置BCS-650/G
特征
- 这是一种环境试验机，可在真空至加压环境中对材料、零件等进行各种试验。
测试期间的可编程压力、温度和时间（16 步 x 64 模式） - 配备电压施加端子。
可将压力容器内测试部件的电源和电信号连接到外部测量仪器。 - 配备两个相机摄影观察窗（照明+观察）
也可以通过安装紫外线灯进行劣化测试。 * 适用机型：BCS-650G
规格
| 条目 | BCS-650G | BCS-650 |
|---|---|---|
| 尺寸 (mm) | W1225 × H1570 × D1450 | |
| 有效尺寸 (mm) | φ568 × D647 | |
| 体积 (L) | 163 | |
| 常用压力范围 (仪表盘压力) | -90KPaG~1.0MPaG | -90KPaG~0.8MPaG |
| 常用温度范围 | RT+20~200°C | RT+20~160°C |
| 电源 | AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A) |
|
| 使用气体 | 清洁压缩空气/N2 | |
| 压力容器规格 | 第二类压力容器 | |
| 摄影用观测窗※ | 照明用+观测用 (2个) | － |
| 电压加载端 | 对于电源:12针，用于2针信号 | |
※为了安全，不能通过目视直接观察。用于相机拍摄 (带相机安装支架)
加压脱泡装置TBR系列
特征
- 磁耦合搅拌机构稳定的槽内温度分布
- 从实验室类型的小尺寸到大尺寸的阵容
※TBR系列不支持N2。
规格
| 条目 | TBR-400 | TBR-600 | TBR-901 |
|---|---|---|---|
| 仪器外形 （毫米） |
W610 × H1,490 × D840 | W800 × H1,535 × D1,200 | W1,400 × H1,830 × D1,710 |
| 有效尺寸 （毫米） |
Φ395 × D450 | Φ550 × D565 | Φ840 × D1,040 |
| 重量 (千克) | 200 | 300 | 1,000 |
| 电源 | AC200V单相10A (200V AC 1Φ10A) |
AC200V单相15A (200V AC 1Φ15A) |
AC200V单相22A (200V AC 1Φ22A) |
| 正常压力范围 （表压） |
0.1~0.5MPaG | 0.1~0.5MPaG | 0.1~0.6MPaG |
| 常用温度范围 | RT+10~80°C | RT+10~70°C | RT+10~70°C |
| 供给压缩空气 | 0.7~1.0 MPaG (清洁压缩空气) | ||
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