Servicio de implementación de conexión de fibra para fotónica de silicio
Al fijar adhesivamente el chip de guía de ondas de Si y la fibra, ya no se necesita una etapa de alta precisión para la caracterización del chip, lo que facilita el manejo.
También se puede combinar con una placa base o placa PCB para asegurar el chip.
Utilice esto para crear muestras para experimentos, así como muestras para exhibición o almacenamiento.
Contenidos principales del servicio
Conexión de matriz de fibra
La fijación adhesiva del chip y la fibra elimina la necesidad de equipos como una etapa de alta precisión al evaluar las características del chip, lo que mejora la reproducibilidad de las características ópticas.
Evaluación óptica de chips antes de la conexión
Evaluamos la pérdida óptica y el espectro del chip. Al evaluarlo con antelación, puede seleccionar el mejor puerto para la conexión de fibra.
Combinación con placa PCB
Conectar el patrón de electrodos del chip a la placa PCB con uniones por cable facilita la evaluación de las características eléctricas.
Características de nuestros servicios para guías de ondas de Si
| Método de conexión | conexión de borde solamente | |
|---|---|---|
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| tipo de fibra | fibra monomodo, fibra PANDA, Fibra de pequeño diámetro (MFD* aprox. 4 μm), Fibra PANDA de pequeño diámetro (MFD* aprox. 4 μm) |
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| tamaño de la viruta | Ancho: 5 mm~, Longitud: 5 mm~ | |
| paso de matriz de fibra | 127 μm~ (estándar 250 μm) | |
| longitud de onda de alineación | 1,55 micras | |
*Para conexiones distintas a las anteriores, consúltenos.
Ejemplo de conexión de guía de ondas de silicio
Los conjuntos de fibras están unidos a ambos extremos del chip de guía de ondas de Si y están montados en un marco fijo para evitar tensión en las conexiones.
Es fácil de manejar y es conveniente para evaluar varios chips (características eléctricas, de temperatura y de longitud de onda) y almacenarlos.
El montaje de una guía de ondas de Si en una placa de circuito impreso facilita la evaluación de las características eléctricas.
También aceptamos el procesamiento de unión de cables entre sustratos de PCB y chips de guía de ondas de Si.
Ejemplo de implementación estándar
| artículo | contenido |
|---|---|
| papas fritas | pagado por el cliente O puedes hacerlo tú mismo (guía de ondas de silicio) |
| matriz de fibra | pagado por el cliente O puede cotizar por separado |
| Cara final | Aplicación de vidrio, pulido (perpendicular) |
| Alineación | Alinear y conectar con 2 puertos que permiten el paso de la luz |
Fibra de diámetro pequeño 250 μm 4 núcleos (perpendicular a la cara del extremo)